Characterization of interconnects on multilayer high frequency PCB for D-band

  1. Lamminen, A.
  2. Lahti, M.
  3. Del Rio, D.
  4. Saily, J.
  5. Sevillano, J.F.
  6. Ermolov, V.
Actas:
2nd 6G Wireless Summit 2020: Gain Edge for the 6G Era, 6G SUMMIT 2020

ISBN: 9781728160474

Año de publicación: 2020

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1109/6GSUMMIT49458.2020.9083918 GOOGLE SCHOLAR
Fuente de los datos: Scopus