Damage Induced In Interconnect Structures Mimicking Stresses During Flip Chip Packaging

  1. Castro, I.
  2. Ocana, I.
  3. Elizalde, M. R.
  4. Martinez-Esnaola, J. M.
  5. Pantuso, D.
  6. Leatherman, G.
  7. Xu, G.
Col·lecció de llibres:
STRESS-INDUCED PHENOMENA IN METALLIZATION
  1. Zschech, E (coord.)
  2. Ho, PS (coord.)
  3. Ogawa, S (coord.)

ISSN: 0094-243X

ISBN: 978-0-7354-0855-5

Any de publicació: 2010

Volum: 1300

Pàgines: 238-239

Congrés: 11th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization

Tipus: Aportació congrés

GOOGLE SCHOLAR
Fuente de los datos: WoS