Influencia de la microestructura y geometria de la linea en la electromigracion bajo corrientes bidireccionales (bc) y pulsadas (pdc)

  1. CASTAÑO CARMONA, ENRIQUE
Dirixida por:
  1. José Jabier Urkola Galarza Director

Universidade de defensa: Universidad de Navarra

Ano de defensa: 1992

Tribunal:
  1. Manuel Fuentes Perez Presidente/a
  2. Javier Gracía Gaudó Secretario/a
  3. José Manuel Martínez Duart Vogal
  4. Jose Serna Alcaraz Vogal

Tipo: Tese

Teseo: 36486 DIALNET

Resumo

Uno de los principales problemas de fiabilidad que presentan las interconexiones de circuitos integrados vlsi es la electromigracion. En la presente tesis se ha desarrollado un modelo fisico de la electromigracion que ha permitido justificar teoricamente numerosos resultados experimentales. Asi mismo, y junto al analisis microscopico de interconexiones ensayadas electricamente, ha posibilitado la deteccion de las configuraciones geometrico-microestructurales mas peligrosas desde el punto de vista de generacion de daño por electromigracion. La realizacion de experimentos "in situ", ensayo electrico bajo observacion microscopica directa, ha demostrado el papel que juega en el fallo de la interconexion el comportamiento dinamico de las grietas de electromigracion. Hasta ahora habia sido costumbre el asumir un crecimiento estatico de la grieta hasta el fallo del dispositivo.