Damage induced in interconnect structures mimicking stresses during flip chip packaging

  1. Castro, I.
  2. Ocaña, I.
  3. Elizalde, M.R.
  4. Martínez-Esnaola, J.M.
  5. Pantuso, D.
  6. Leatherman, G.
Actes:
International Conference and Exhibition on Device Packaging 2014

ISBN: 9781632665812

Any de publicació: 2014

Pàgines: 94-97

Tipus: Aportació congrés

GOOGLE SCHOLAR
Font de les dades: Scopus