Thermal Signature: A Simple Yet Accurate Thermal Index for Floorplan Optimization

  1. Kung, Jaeha
  2. Han, Inhak
  3. Sapatnekar, Sachin
  4. Shin, Youngsoo
Col·lecció de llibres:
PROCEEDINGS OF THE 48TH ACM/EDAC/IEEE DESIGN AUTOMATION CONFERENCE (DAC)

ISSN: 0738-100X

ISBN: 978-1-4503-0636-2

Any de publicació: 2011

Pàgines: 108-113

Congrés: 48th ACM/IEEE/EDAC Design Automation Conference (DAC)

Tipus: Aportació congrés

GOOGLE SCHOLAR
Fuente de los datos: WoS