Damage Induced In Interconnect Structures Mimicking Stresses During Flip Chip Packaging

  1. Castro, I.
  2. Ocana, I.
  3. Elizalde, M. R.
  4. Martinez-Esnaola, J. M.
  5. Pantuso, D.
  6. Leatherman, G.
  7. Xu, G.
Colección de libros:
STRESS-INDUCED PHENOMENA IN METALLIZATION
  1. Zschech, E (coord.)
  2. Ho, PS (coord.)
  3. Ogawa, S (coord.)

ISSN: 0094-243X

ISBN: 978-0-7354-0855-5

Año de publicación: 2010

Volumen: 1300

Páginas: 238-239

Congreso: 11th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization

Tipo: Aportación congreso

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Fuente de los datos: WoS