Encapsulation of integrated circuits in plastic microfluidic systems using hot embossing

  1. Iyer, V.
  2. Murali, P.
  3. Paredes, J.
  4. Liepmann, D.
  5. Boser, B.
Actes:
2015 Transducers - 2015 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS 2015

ISBN: 9781479989553

Any de publicació: 2015

Pàgines: 1822-1825

Tipus: Aportació congrés

DOI: 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7181302 GOOGLE SCHOLAR

Objectius de Desenvolupament Sostenible

Font de les dades: Scopus