Damage induced in interconnect structures mimicking stresses during flip chip packaging

  1. Castro, I.
  2. Ocaña, I.
  3. Elizalde, M.R.
  4. Martínez-Esnaola, J.M.
  5. Pantuso, D.
  6. Leatherman, G.
  7. Xu, G.
Actes:
AIP Conference Proceedings

ISSN: 0094-243X,  1551-7616

ISBN: 9780735408555

Any de publicació: 2010

Volum: 1300

Pàgines: 238-244

Tipus: Aportació congrés

DOI: 10.1063/1.3527131 GOOGLE SCHOLAR
Font de les dades: Scopus