Damage induced in interconnect structures mimicking stresses during flip chip packaging

  1. Castro, I.
  2. Ocaña, I.
  3. Elizalde, M.R.
  4. Martínez-Esnaola, J.M.
  5. Pantuso, D.
  6. Leatherman, G.
  7. Xu, G.
Konferenzberichte:
AIP Conference Proceedings

ISSN: 0094-243X,  1551-7616

ISBN: 9780735408555

Datum der Publikation: 2010

Ausgabe: 1300

Seiten: 238-244

Art: Konferenz-Beitrag

DOI: 10.1063/1.3527131 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus