A high efficiency full-chip thermal simulation algorithm

  1. Zhan, Y.
  2. Sapatnekar, S.S.
Konferenzberichte:
IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, Digest of Technical Papers, ICCAD

ISSN: 1092-3152

ISBN: 9780780392540

Datum der Publikation: 2005

Ausgabe: 2005

Seiten: 635-638

Art: Konferenz-Beitrag

DOI: 10.1109/ICCAD.2005.1560144 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus