A novel semi-analytical approach for fast electromigration stress analysis in multi-segment interconnects

  1. Axelou, O.
  2. Evmorfopoulos, N.
  3. Floros, G.
  4. Stamoulis, G.
  5. Sapatnekar, S.S.
Actas:
IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, Digest of Technical Papers, ICCAD

ISSN: 1092-3152

ISBN: 9781450392174

Año de publicación: 2022

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1145/3508352.3549476 GOOGLE SCHOLAR lock_openAcceso abierto editor
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