Thermal Signature: A Simple Yet Accurate Thermal Index for Floorplan Optimization

  1. Kung, Jaeha
  2. Han, Inhak
  3. Sapatnekar, Sachin
  4. Shin, Youngsoo
Colección de libros:
PROCEEDINGS OF THE 48TH ACM/EDAC/IEEE DESIGN AUTOMATION CONFERENCE (DAC)

ISSN: 0738-100X

ISBN: 978-1-4503-0636-2

Año de publicación: 2011

Páginas: 108-113

Congreso: 48th ACM/IEEE/EDAC Design Automation Conference (DAC)

Tipo: Aportación congreso

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Fuente de los datos: WoS