Efficient thermal placement of standard cells in 3D ICs using a force directed approach

  1. Goplen, B
  2. Sapatnekar, S
Libro:
ICCAD-2003: IEEE/ACM DIGEST OF TECHNICAL PAPERS

ISBN: 1-58113-762-1

Año de publicación: 2003

Páginas: 86-89

Congreso: IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design (ICCAD 2003)

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1109/ICCAD.2003.1257591 GOOGLE SCHOLAR
Fuente de los datos: WoS