Encapsulation of integrated circuits in plastic microfluidic systems using hot embossing

  1. Iyer, V.
  2. Murali, P.
  3. Paredes, J.
  4. Liepmann, D.
  5. Boser, B.
Actas:
2015 Transducers - 2015 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS 2015

ISBN: 9781479989553

Año de publicación: 2015

Páginas: 1822-1825

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7181302 GOOGLE SCHOLAR
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