Damage induced in interconnect structures mimicking stresses during flip chip packaging

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Actas:
AIP Conference Proceedings

ISSN: 0094-243X,  1551-7616

ISBN: 9780735408555

Año de publicación: 2010

Volumen: 1300

Páginas: 238-244

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1063/1.3527131 GOOGLE SCHOLAR
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