A Holistic Analysis of Circuit Performance Variations in 3-D ICs with Thermal and TSV-Induced Stress Considerations
- Marella, S.K.
- Sapatnekar, S.S.
ISSN: 1063-8210
Any de publicació: 2015
Volum: 23
Número: 7
Pàgines: 1308-1321
Tipus: Article
ISSN: 1063-8210
Any de publicació: 2015
Volum: 23
Número: 7
Pàgines: 1308-1321
Tipus: Article