A high efficiency full-chip thermal simulation algorithm

  1. Zhan, Y.
  2. Sapatnekar, S.S.
Actas:
IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, Digest of Technical Papers, ICCAD

ISSN: 1092-3152

ISBN: 9780780392540

Año de publicación: 2005

Volumen: 2005

Páginas: 635-638

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1109/ICCAD.2005.1560144 GOOGLE SCHOLAR
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