Addressing Thermal and Power Delivery Bottlenecks in 3D Circuits

  1. Sapatnekar, Sachin S.
Col·lecció de llibres:
PROCEEDINGS OF THE ASP-DAC 2009: ASIA AND SOUTH PACIFIC DESIGN AUTOMATION CONFERENCE 2009

ISSN: 2153-6961

ISBN: 978-1-4244-2748-2

Any de publicació: 2009

Pàgines: 423-428

Congrés: 14th Asia and South Pacific Design Automation Conference

Tipus: Aportació congrés

GOOGLE SCHOLAR
Fuente de los datos: WoS