Addressing Thermal and Power Delivery Bottlenecks in 3D Circuits
ISSN: 2153-6961
ISBN: 978-1-4244-2748-2
Ano de publicación: 2009
Páxinas: 423-428
Congreso: 14th Asia and South Pacific Design Automation Conference
Tipo: Achega congreso
ISSN: 2153-6961
ISBN: 978-1-4244-2748-2
Ano de publicación: 2009
Páxinas: 423-428
Congreso: 14th Asia and South Pacific Design Automation Conference
Tipo: Achega congreso