Addressing Thermal and Power Delivery Bottlenecks in 3D Circuits

  1. Sapatnekar, Sachin S.
Büchersammlung:
PROCEEDINGS OF THE ASP-DAC 2009: ASIA AND SOUTH PACIFIC DESIGN AUTOMATION CONFERENCE 2009

ISSN: 2153-6961

ISBN: 978-1-4244-2748-2

Datum der Publikation: 2009

Seiten: 423-428

Kongress: 14th Asia and South Pacific Design Automation Conference

Art: Konferenz-Beitrag

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Fuente de los datos: WoS