A Holistic Analysis of Circuit Performance Variations in 3-D ICs with Thermal and TSV-Induced Stress Considerations

  1. Marella, S.K.
  2. Sapatnekar, S.S.
Revista:
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems

ISSN: 1063-8210

Año de publicación: 2015

Volumen: 23

Número: 7

Páginas: 1308-1321

Tipo: Artículo

DOI: 10.1109/TVLSI.2014.2335154 GOOGLE SCHOLAR
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