Placement of 3D ICs with thermal and interlayer via considerations

  1. Goplen, B.
  2. Sapatnekar, S.
Actes:
Proceedings - Design Automation Conference

ISSN: 0738-100X

ISBN: 9781595936271

Any de publicació: 2007

Pàgines: 626-631

Tipus: Aportació congrés

DOI: 10.1109/DAC.2007.375239 GOOGLE SCHOLAR
Font de les dades: Scopus