Placement of 3D ICs with thermal and interlayer via considerations

  1. Goplen, B.
  2. Sapatnekar, S.
Actes de conférence:
Proceedings - Design Automation Conference

ISSN: 0738-100X

ISBN: 9781595936271

Année de publication: 2007

Pages: 626-631

Type: Communication dans un congrès

DOI: 10.1109/DAC.2007.375239 GOOGLE SCHOLAR
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