Placement of 3D ICs with thermal and interlayer via considerations

  1. Goplen, B.
  2. Sapatnekar, S.
Konferenzberichte:
Proceedings - Design Automation Conference

ISSN: 0738-100X

ISBN: 9781595936271

Datum der Publikation: 2007

Seiten: 626-631

Art: Konferenz-Beitrag

DOI: 10.1109/DAC.2007.375239 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus