Placement of 3D ICs with thermal and interlayer via considerations
- Goplen, B.
- Sapatnekar, S.
ISSN: 0738-100X
ISBN: 9781595936271
Argitalpen urtea: 2007
Orrialdeak: 626-631
Mota: Biltzar ekarpena
Aktak:
Proceedings - Design Automation Conference