Placement of thermal vias in 3-D ICs using various thermal objectives

  1. Goplen, B.
  2. Sapatnekar, S.S.
Revista:
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems

ISSN: 0278-0070

Any de publicació: 2006

Volum: 25

Número: 4

Pàgines: 692-708

Tipus: Aportació congrés

DOI: 10.1109/TCAD.2006.870069 GOOGLE SCHOLAR
Font de les dades: Scopus