Placement of thermal vias in 3-D ICs using various thermal objectives

  1. Goplen, B.
  2. Sapatnekar, S.S.
Aldizkaria:
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems

ISSN: 0278-0070

Argitalpen urtea: 2006

Alea: 25

Zenbakia: 4

Orrialdeak: 692-708

Mota: Biltzar ekarpena

DOI: 10.1109/TCAD.2006.870069 GOOGLE SCHOLAR
Datuen iturria: Scopus