Placement of thermal vias in 3-D ICs using various thermal objectives

  1. Goplen, B.
  2. Sapatnekar, S.S.
Zeitschrift:
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems

ISSN: 0278-0070

Datum der Publikation: 2006

Ausgabe: 25

Nummer: 4

Seiten: 692-708

Art: Konferenz-Beitrag

DOI: 10.1109/TCAD.2006.870069 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus