Addressing Thermal and Power Delivery Bottlenecks in 3D Circuits

  1. Sapatnekar, Sachin S.
Colección de libros:
PROCEEDINGS OF THE ASP-DAC 2009: ASIA AND SOUTH PACIFIC DESIGN AUTOMATION CONFERENCE 2009

ISSN: 2153-6961

ISBN: 978-1-4244-2748-2

Año de publicación: 2009

Páginas: 423-428

Congreso: 14th Asia and South Pacific Design Automation Conference

Tipo: Aportación congreso

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Fuente de los datos: WoS