Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress

  1. Danilewsky, A.
  2. Wittge, J.
  3. Kiefl, K.
  4. Allen, D.
  5. McNally, P.
  6. Garagorri, J.
  7. Elizalde, M.R.
  8. Baumbach, T.
  9. Tanner, B.K.
Revista:
Journal of Applied Crystallography

ISSN: 0021-8898,  1600-5767

Any de publicació: 2013

Volum: 46

Número: 4

Pàgines: 849-855

Tipus: Article

DOI: 10.1107/S0021889813003695 GOOGLE SCHOLAR lock_openAccés obert editor

Objectius de Desenvolupament Sostenible

Font de les dades: Scopus