Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress

  1. Danilewsky, A.
  2. Wittge, J.
  3. Kiefl, K.
  4. Allen, D.
  5. McNally, P.
  6. Garagorri, J.
  7. Elizalde, M.R.
  8. Baumbach, T.
  9. Tanner, B.K.
Aldizkaria:
Journal of Applied Crystallography

ISSN: 0021-8898,  1600-5767

Argitalpen urtea: 2013

Alea: 46

Zenbakia: 4

Orrialdeak: 849-855

Mota: Artikulua

DOI: 10.1107/S0021889813003695 GOOGLE SCHOLAR lock_openSarbide irekia editor
Datuen iturria: Scopus