Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress

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Zeitschrift:
Journal of Applied Crystallography

ISSN: 0021-8898,  1600-5767

Datum der Publikation: 2013

Ausgabe: 46

Nummer: 4

Seiten: 849-855

Art: Artikel

DOI: 10.1107/S0021889813003695 GOOGLE SCHOLAR lock_openOpen Access editor
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