Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress

  1. Danilewsky, A.
  2. Wittge, J.
  3. Kiefl, K.
  4. Allen, D.
  5. McNally, P.
  6. Garagorri, J.
  7. Elizalde, M.R.
  8. Baumbach, T.
  9. Tanner, B.K.
Revista:
Journal of Applied Crystallography

ISSN: 0021-8898,  1600-5767

Ano de publicación: 2013

Volume: 46

Número: 4

Páxinas: 849-855

Tipo: Artigo

DOI: 10.1107/S0021889813003695 GOOGLE SCHOLAR lock_openAcceso aberto editor

Obxectivos de Desenvolvemento Sustentable

Fonte de datos: Scopus