A finite-oxide thickness-based analytical model for negative bias temperature instability

  1. Kumar, S.V.
  2. Kim, C.H.
  3. Sapatnekar, S.S.
Revista:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

ISSN: 1530-4388,  1530-4388

Any de publicació: 2009

Volum: 9

Número: 4

Pàgines: 537-556

Tipus: Aportació congrés

DOI: 10.1109/TDMR.2009.2028578 GOOGLE SCHOLAR
Font de les dades: Scopus