A finite-oxide thickness-based analytical model for negative bias temperature instability

  1. Kumar, S.V.
  2. Kim, C.H.
  3. Sapatnekar, S.S.
Zeitschrift:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

ISSN: 1530-4388,  1530-4388

Datum der Publikation: 2009

Ausgabe: 9

Nummer: 4

Seiten: 537-556

Art: Konferenz-Beitrag

DOI: 10.1109/TDMR.2009.2028578 GOOGLE SCHOLAR
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