Placement of thermal vias in 3-D ICs using various thermal objectives

  1. Goplen, B.
  2. Sapatnekar, S.S.
Revista:
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems

ISSN: 0278-0070

Año de publicación: 2006

Volumen: 25

Número: 4

Páginas: 692-708

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1109/TCAD.2006.870069 GOOGLE SCHOLAR
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