Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress

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Revista:
Journal of Applied Crystallography

ISSN: 0021-8898,  1600-5767

Año de publicación: 2013

Volumen: 46

Número: 4

Páginas: 849-855

Tipo: Artículo

DOI: 10.1107/S0021889813003695 GOOGLE SCHOLAR lock_openAcceso abierto editor

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