Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress

  1. Danilewsky, A.
  2. Wittge, J.
  3. Kiefl, K.
  4. Allen, D.
  5. McNally, P.
  6. Garagorri, J.
  7. Elizalde, M.R.
  8. Baumbach, T.
  9. Tanner, B.K.
Revista:
Journal of Applied Crystallography

ISSN: 0021-8898,  1600-5767

Año de publicación: 2013

Volumen: 46

Número: 4

Páginas: 849-855

Tipo: Artículo

DOI: 10.1107/S0021889813003695 GOOGLE SCHOLAR lock_openAcceso abierto editor
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